一、背景简介
该设备研究所组建于1958年,以光学微细加工、微纳米制造与系统自动化为专业方向的国家专用电子制造装备研制生产的骨干研究所。作为半导体专用设备制造的国家队,该所现有职工近 1400 余人,专业技术人员 700 余人,党的二十大代表 1 人,享受国务院政府津贴专家7人,全国技术能手1人,集团公司首席科学家1人、首席专家1人,高级工程师及以上人员200 余人。“十二五”以来,该 所共承担各类科研项目 50 余项,完成国家02专项 CMP 项目、共性支撑等70余个项目验收,取得科技成果近50项,其中国际先进水平5项,国内领先水平20余项,申请发明专利160余项,授权发明专利200余项。
二、招聘岗位及专业
2.1、机械设计岗:
工作内容:负责半导体设备机械结构设计及仿真等工作。
招聘专业:机械工程类、机械设计及理论类、机械电子工程类、能源动力及热物理类、力学类、兵器学类等相关专业。
2.2、软件设计岗:
工作内容:负责半导体设备软件系统的开发,包括需求分析、模块设计、代码、图像算法、模型算法、界面开发、嵌入式开发等。
招聘专业:软件工程类、计算机软件及理论类、计算机科学与技术类、电子信息类、自动化类、物理类、数学类等相关专业。
2.3、电气设计岗:
工作内容:负责半导体设备电气元件的选型,电气接口的核对,电气图纸设计,电气材料BOM的编制,电气系统功能验证与测试等工作。
招聘专业:电气工程类、控制科学与工程类、检测技术与自动化装置、自动化类、电气一体化类、仪器仪表类等相关专业。
2.4、FPGA开发:
工作内容:负责硬件板卡的FPGA程序编写、仿真和调试工作。
招聘专业:仪器科学与技术类、自动化类、计算机类、电气类等专业。
2.5、控制开发岗:
工作内容:负责在单机平台下进行精密伺服控制算法的开发,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计。
招聘专业:电子信息类、自动化类、控制科学与工程类、检测技术与自动化类、数学类等相关专业。
2.6、光学设计岗:
工作内容:负责光学系统的需求开发、设计与集成调试工作。
招聘专业:光学工程类、物理类、仪器科学与技术类等相关专业。
2.7、硬件开发岗:
工作内容:负责电气硬件系统的需求开发、设计与集成调试工作。
招聘专业:仪器科学与技术类、自动化类、计算机类、电气类等专业。
三、招聘要求(校招)
3.1、招聘岗位学历需求均为硕士研究生及以上。
3.2、2026年国内985、211、双一流院校毕业生(研究生)。
(特别声明:1、毕业院校本、硕院校其中有1所是211及以上院校的,录用后享有事业编编制。2、毕业院校本、硕院校都是211及以上院校的,录用后不仅享有事业编编制,并带有北京户口。)
四、薪酬福利
4.1、参考年薪:20万-23万+其他福利及奖金。
4.2、薪酬结构:基本工资、岗位工资、绩效工资、津补贴、长期激励
4.3、福利待遇:免费住宿、定期体检、带薪高温假、探亲假等
4.4、补贴类项:餐饮补贴、住房补贴、高温补贴、保密补贴、节日礼包等。
五、工作地点
北京经济技术开发区。
六、职业发展
6.1、事业平台:承担国家重大项目,重大工程,重大任务。
6.2、职称评审:自主评审专业技术职称。
6.3、晋升通道:助理工程师—工程师—高级工程师—正高级工程师—集团公司首席专家—集团公司首席科学家。
七、报名方式
7.1、公众号报名:
微信搜索关注“北京中科融联标准化技术院”,点击“报名申请”,选择“研究所报名”,并按要求填写报名信息。
7.2、电话报名:
吉老师:18501013168
周老师:13230279180
王老师:18548921204(男)
王老师:15810027465(女)
7.3、平台全国各省市代表推举荐。
7.4、各985 、211、双一流高校推举荐。

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